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Approfondimenti

11/02/2022

I-Label, il 18/2 scopri l’etichetta per il packaging smart ed ecologico

Segui l’evento conclusivo del progetto finanziato dal bando Call Hub di Regione Lombardia

Redazione Open Innovation

Redazione Open Innovation

Si avvia alla conclusione, ma insieme guarda a un nuovo obiettivo i-Label, progetto innovativo di eccellenza finanziato da Regione Lombardia con il bando “Call Hub Ricerca e Innovazione”, a valere su risorse POR-FESR 2014-2020.

I-Label è stato attivato da un partenariato lombardo composto da due grandi imprese, tre PMI e un organismo di ricerca, secondo il modello innovativo promosso proprio dalla “Call Hub”.

Il suo obiettivo era quello di sviluppare materiali innovativi per il packaging, e in particolare per la produzione di etichette prive di supporto siliconato, dunque più sostenibili. E ancora, i-Label puntava a realizzare prototipi di nuove etichette elettroniche stampate, dunque “intelligenti”, con applicazioni anti-tampering e anti-contraffazione da utilizzare in futuro su scala industriale per beni di largo consumo.

Tal obiettivi sono stati centrati: i risultati di i-Label sono allora al centro dell’evento conclusivo del progetto, in programma nel pomeriggio di venerdì 18 febbraio 2022.

L’evento conclusivo del progetto

L’appuntamento “i-Label Etichetta intelligente per il packaging smart ed eco-sostenibile”, promosso da Regione Lombardia e dal partenariato di progetto, si svolgerà on line dalle ore 14.00 alle ore 16.30.

Per partecipare, registrati a questo link.

L’agenda dettagliata dell’evento è scaricabile in allegato.

Oltre ai rappresentanti dei vari partner di progetto, tra i relatori ci saranno il Dirigente della Struttura Investimenti per la Ricerca, l’Innovazione e il Trasferimento Tecnologico di Regione Lombardia, il responsabile del progetto, il consulente scientifico, un ricercatore dell’Istituto Italiano di Tecnologia - IIT coinvolto nel nuovo progetto relativo alla Printed Electronics.

Un nuovo traguardo

Visti i risultati positivi infatti, e proprio a partire da questi, il partenariato si è posto un ulteriore traguardo: la costituzione in Lombardia di un HUB per la Printed Electronics, che metta a disposizione delle imprese gli strumenti necessari allo sviluppo di nuove ma concrete applicazioni di questa tecnologia.

La Printed Electronics combina un altissimo contenuto tecnologico con l’utilizzo di processi e materiali consolidati come quelli utilizzati nella stampa industriale, nelle filiere del packaging e delle arti grafiche.

Tra le possibili applicazioni ci sono film fotovoltaici plastici, display flessibili, sensori indossabili, biosensori per il monitoraggio di parametrici fisici, etichette microelettroniche per il controllo e la computazione, etichette a radio-frequenza a basso impatto ambientale e a basso costo.

Scopri di più anche su questi nuovi orizzonti, il 18 febbraio segui l’evento in streaming.

 

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